| 発注機関 | 国立大学法人横浜国立大学 |
| 地域 | 全国 |
| 入札方式 | 意見招請 |
| 公示日 | 2026-06-25 |
| 提出締切 | ― |
| 入札・開札 | ― |
| 履行期限 | ― |
Basic requirements of the procurement: The system shall be capable of performing debonding and cleaning of bonded φ
12 inch
wafers. The processing section shall be equipped with two or more cleaning modules, enabling simultaneous cleaning of both top and bottom wafers after debonding. 意見招請
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無料登録してレーダーを設定出典: 中小企業庁「官公需情報ポータルサイト」検索API（www.kkj.go.jp）ほか公的公告。応募条件・仕様は必ず公告原本でご確認ください。